7年多前，中国首个专门支持科技创新、首个试点注册制的科创板“横空出世”。7年多来，中国“硬科技”发展、资本市场生态发生了怎样的变化？
截至2026年1月5日，科创板上市公司数量达到600家，总市值超10万亿元，IPO和再融资募集资金合计超1.1万亿元；新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等新兴产业公司占比超八成；平均研发强度均保持在10%以上的高位，持续领先A股各板块；科创板已上市ETF超100只，科创板系列指数跟踪产品规模合计超3100亿元。
上海证券交易所（下称“上证所”）科创板公司管理部副总监朱文超对第一财经记者表示，对于国家而言，科创板支持“硬科技”企业上市发展，本质上是支持国家科技创新战略，助力尽早实现高水平科技自立自强；对于资本市场，科创板探索出了一系列更具包容性和适应性的制度安排，并持续优化完善，对整个资本市场建设起到示范引领作用；对于投资者，科创板提供了分享中国科技创新发展成果的投资渠道，营造了良好的投资环境。
中微公司(355.600, 2.91, 0.83%)（688012.SH）副总裁兼董事会秘书刘方称，科创板实现了政策供给与产业需求的“均衡匹配”，破解科技创新“不确定性”与资本“确定性回报”诉求之间的矛盾，为中国资本市场赋能科技产业、服务国家战略提供了坚实支撑。
“三高一强”构建科创生态
科创板承担着落实创新驱动发展战略、加快实现科技自立自强的重大使命。同时，注册制改革是我国资本市场的“牛鼻子”工程，也是一块“硬骨头”，改革难度前所未有。
“7年多来，上交所科创板公司管理部通过缮制度、育生态、严监管、防风险、推改革、促发展，有力地支持了上海‘五个中心’建设，有效地提升了资本市场服务科技创新的能级，为科创板建设和注册制改革作出突出贡献。”有业内人士称。
截至1月5日，科创板上市公司600家，在集成电路、生物医药等领域形成较强的集聚效应；其中，上海地区上市的科创企业达到了95家，位居全国第二，上海三大先导产业集成电路、生物医药、人工智能上市公司60余家；合计IPO筹资额2376.4亿元，总市值3.06万亿元，均居全国第一。
科创板公司上市后加快发展，以2019年为基数，近5年科创板公司营业收入和归母净利润的复合增长率分别达到19%和8%；平均研发强度均保持在10%以上的高位，持续领先A股各板块；累计138家次公司牵头或者参与的项目，获得国家科学技术奖等国家级重大科技奖项。
据上证所相关人士介绍，科创板呈现出“三高一强”的特点：一是含“新”量高，服务新质生产力发展，聚焦战略性新兴产业和未来产业，聚集了相关细分领域的一批优质公司；二是含“科”量高，持续保持高水平的研发投入，从而支持了一批关键核心技术攻关，这既与科创板公司的人才背景、科创公司保持市场竞争力的内生动力有关，也与科创板包容、适配的制度设计有关；三是含“金”量高，科创板公司业绩整体呈现“龙头引领，稳中有进”的态势。“一强”则是制度包容性和适应性强，发挥改革“试验田”功能，推出了一系列创新制度并不断优化迭代，持续为资本市场的改革积累经验、创造条件。
由于科创板制度的包容性，上市时并未盈利的艾力斯(106.400, 0.91, 0.86%)（688578.SH）2020年12月采用科创板第五套标准（允许未盈利企业上市）成功“登科”。“正因为科创板‘三高一强’的特征，公司上市后实现了跨越式发展。”艾力斯董事兼执行副总经理徐锋表示，公司上市后第一年便实现盈利，第二年又实现了扣非后盈利。
中微公司是科创板首批上市的公司，“上市6年多来，公司的综合竞争优势继续得到强化和提升，各项营运的KPI指标已媲美国际先进水平，甚至在按期交付和每台缺陷等关键指标方面超过了国际领先半导体设备企业的水平。”刘方说，未来5～10年，中微公司将继续坚守自主研发、有机成长与外延发展并重，致力于建成国际一流的平台型半导体设备集团。
截至2025年12月30日，科创板公司IPO募集资金9557亿元，再融资募集资金2139亿元；448家科创板公司推出831单股权激励计划，板块覆盖率达到76%；自2024年6月“科创板八条”发布以来，科创板新增产业并购超160单，已披露交易金额超490亿元，交易数超过发布前各年之和的2倍。
半导体生物医药成自主可控主力军
科创板重点服务的战略性新兴产业与新质生产力发展方向高度契合，在集成电路、生物医药、新能源等重点产业链形成示范和集聚效应，推动构建以行业“链主”为引领、上下游企业协同发展的矩阵式产业集群。
以半导体产业为例，科创板设立后，资本市场支持半导体产业进一步提速，已上市半导体公司已达127家，占A股半导体上市公司总数的六成；覆盖设计、制造、封测等产业链核心环节，以及半导体设备、材料、EDA（电子设计自动化软件）、IP（知识产权核）等支撑环节，其中芯片设计及IDM（垂直整合制造）公司共76家、晶圆制造公司4家、封测公司8家、设备公司14家、材料公司22家，以及1家EDA企业和2家半导体IP企业。
对于科创板具体有哪些举措支持了半导体企业快速发展，上证所科创板公司管理部新一代信息技术组组长魏大伟称主要体现在三方面：一是通过融资助力半导体企业加大研发和产业化，IPO和再融资显著增强了资本市场对半导体产业的直接融资支持力度；二是支持半导体企业进行高质量产业并购，帮助半导体上市公司在短时间内实现产品、技术、渠道和人才等方面的补强；三是帮助半导体企业吸引、留住人才，股权激励已成为科创板半导体公司吸引、留住、激励核心人才的重要制度工具。
从数据上来看，科创板127家半导体企业IPO融资3268亿元，占A股半导体企业IPO募资总额超八成，再融资募资约578亿元。2024年，科创板半导体企业研发投入强度中位数为17%，高于科创板整体研发投入强度中位数12.6%，远高于A股整体3%左右的研发投入水平。
并购方面，“科创板八条”发布以来，科创板半导体公司新增49单并购重组，其中25单已完成，14单尚在流程中，重大资产重组（含发股或可转债购买资产）共23单；股权激励方面，共有93家半导体公司在上市后推出股权激励计划，覆盖率达74%，涉及核心技术或业务人员超过5万人。
科创板生物医药产业集聚效应也较为显著，已成为美股、港股之外的主要上市途径。截至目前，科创板共有近120家生物医药企业，涵盖创新药、疫苗、医疗设备与器械、医药研发服务等细分产业链，首发募集资金合计1842亿元。
针对生物科技产业具有研发周期长、研发投入大、高度依赖外部融资的发展特征，科创板持续提高制度适应性，精准满足生物科技公司融资需求。比如：支持未盈利和未实现收入生物科技公司在科创板上市融资；上市后，科创板在再融资方面设置了“轻资产、高研发”认定标准、小额快速等制度安排，持续满足生物科技公司对融资便利性、灵活性的要求。
“更重要的是，科创板打通了‘研发—上市—退出’的生物科技投资闭环，激活了一级市场投资信心，使行业投融资活跃度显著提升。”上证所科创板公司管理部生物医药组组长钟辰称，第五套上市标准包容产品处于研发阶段、暂未实现收入硬科技公司在科创板上市，树立了“投早投小投硬科技”的政策导向。
据钟辰介绍，科创板公司已成我国创新药产业中坚力量。截至目前，科创板公司推出的国家1类新药约占同期国产获批总数的14%。22家第五套标准上市企业中，21家公司的药物或疫苗产品已上市销售，另1家已提交产品上市申请。同时，科创板生物医药企业成为出海排头兵，2025年以来共完成14项管线资产的授权交易，潜在交易总额超120亿美元。
