灿芯股份：专注于提供一站式芯片定制服务 以中国设计打造国际品牌

出席嘉宾

　　灿芯半导体（上海）股份有限公司董事、总经理 庄志青先生

　　灿芯半导体（上海）股份有限公司董事会秘书 沈文萍女士

　　海通证券股份有限公司投资银行部总监、保荐代表人 刘勃延先生

　　海通证券股份有限公司投资银行部执行董事、保荐代表人 邬凯丞先生

　　灿芯半导体（上海）股份有限公司

　　董事、总经理庄志青先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：

　　大家好！

　　感谢各位莅临灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。在此，我谨代表灿芯股份，向关心和支持公司的各位投资者及各界朋友表示诚挚的欢迎和衷心的感谢！

　　灿芯股份成立于2008年，是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

　　经过多年发展，公司凭借优秀的芯片设计能力及丰富的设计服务经验，不断满足下游客户的国产化需求，为物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等领域具有重要产业影响力的境内企业提供了优质可靠的芯片定制服务。同时，公司不断拓展境外客户，以中国设计打造国际品牌，为能源、工业控制等领域知名境外客户提供一站式芯片定制服务。

　　本次公开发行是灿芯股份发展历程中的里程碑，募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务开展，是对现有业务进行的技术及服务升级、研发及配套体系的更新完善。未来，公司也将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。

　　我们非常珍惜此次与各位投资者沟通交流的机会，真诚希望通过本次交流，进一步加深广大投资者对公司的了解。灿芯股份的成功离不开各位投资者的支持和信赖，希望大家持续关注和支持灿芯股份的发展，我们将充分听取广大投资者的意见，继续以实际行动和优异的业绩回报社会。谢谢大家！

　　海通证券股份有限公司

　　投资银行部执行董事、保荐代表人邬凯丞先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：

　　大家下午好！

　　作为灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构和主承销商，我谨代表海通证券股份有限公司，向前来参加此次网上路演活动的朋友们，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

　　灿芯股份是全球集成电路设计服务行业头部厂商，致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务。多年来，公司不断深入对不同工艺制程的研究，已具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全流程设计能力，实现了多工艺节点、多工艺平台的覆盖。基于系统级（SoC）芯片一站式定制服务，公司产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多高技术产业领域，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。我们相信，未来随着募集资金投资项目的实施，公司有望紧抓行业发展机遇，不断为下游客户提供更加优质的产品及服务。

　　作为灿芯股份此次发行上市的保荐人和主承销商，在与公司长期的合作过程中，我们见证了公司的稳健、规范和成长，也深刻感受到公司管理层深厚的专业能力、丰富的行业经验和前瞻性的战略眼光。我们相信，以本次发行为契机，公司将实现跨越式发展，并在未来的发展中，依托资本市场，扩大经营规模，提升市场份额，持续为投资者带来丰厚的回报。

　　灿芯股份成功上市后，海通证券也将继续秉持诚实守信、勤勉尽责的原则，切实履行保荐义务，做好持续督导工作。与此同时，我们真诚地希望通过此次网上交流会，广大投资者朋友能够更加深入地了解灿芯股份，更准确地掌握公司的投资机会和投资价值！

　　最后，预祝灿芯股份首次公开发行股票圆满成功！谢谢大家！

　　灿芯半导体（上海）股份有限公司

　　董事会秘书沈文萍女士致结束词

　　尊敬的各位投资者、各位网友：

　　大家好！

　　时间飞逝，灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会即将结束。感谢广大投资者对本次发行的热情关注和踊跃提问，感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网提供的交流平台和优质服务，感谢海通证券等中介机构为灿芯股份发行上市所付出的辛勤努力。

　　灿芯股份本次发行上市，是公司多年经营发展的阶段性成果，更是公司步入全新发展阶段的起点。有机会与这么多关注灿芯股份的投资者朋友深入交流公司的经营管理和发展战略，聆听大家提出的宝贵意见和建议，我们感到十分荣幸。我们也充分认识到，灿芯股份即将成为一家公众公司，未来将肩负起更重要的使命和责任。我们将严格规范公司治理与信息披露，继续聚焦并提升公司一站式芯片定制服务能力，进一步提升公司核心竞争力，争取以更优秀的经营业绩回报股东、回馈社会！

　　由于时间关系，短暂的交流即将告一段落。虽然我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但灿芯股份与广大投资者的沟通渠道永远是畅通的，欢迎大家通过各种方式与我们保持交流。

　　再次感谢广大投资者和社会各界朋友对灿芯股份的关心、支持与肯定！祝大家身体健康、事业顺利！谢谢大家！

　　经营篇

　　问：公司的主营业务是什么？

　　庄志青：公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务，最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

　　问：请介绍公司芯片全定制服务业务的情况。

　　庄志青：芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根据客户需求提供量产服务。

　　问：请介绍公司芯片工程定制服务的情况。

　　庄志青：芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IPMerge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。

　　问：公司一站式芯片定制服务的主要客户类型有哪些？

　　庄志青：公司一站式芯片定制服务客户主要包括：1）系统厂商；2）成熟的芯片设计公司；3）新兴的芯片设计公司。

　　问：2023年1—6月末，公司的前五大供应商有哪些？

　　庄志青：2023年1-6月末，公司的前五大供应商分别为中芯国际、华天科技（002185）、ATX、Synopsys、ARM。

　　问：近年来公司的经营业绩如何？

　　沈文萍：2020年至2022年及2023年1—6月，公司各项业务稳定发展，实现营业收入分别为50612.75万元、95470.05万元、130255.97万元和66695.99元，归母净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元和10864.57万元。公司营业收入及盈利规模总体呈增长态势，且随着全定制服务收入占比不断提高，盈利能力不断增强。

　　问：近年来公司主营业务收入保持快速增长的原因有哪些？

　　沈文萍：2020年至2023年1—6月，公司营业收入保持快速增长的主要原因有：1）随着逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小，设计风险与设计成本大幅增加，芯片定制服务整体行业需求持续增长；2）终端应用市场快速发展，芯片定制服务需求保持旺盛；3）公司芯片设计能力持续提升，技术和市场竞争力不断加强；4）公司能够快速满足客户对于芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。

　　问：公司主营业务的毛利率是多少？

　　沈文萍：2020年至2022年及2023年1—6月，公司主营业务综合毛利率分别为17.25%、17.10%、19.63%和27.46%，整体随着全定制占比升高而有所增长。

　　问：公司的研发投入情况如何？

　　沈文萍：作为集成电路行业企业，公司高度重视技术的迭代和更新。2020年至2023年1—6月，公司保持较高的研发投入，各期金额分别为3915.47万元、6598.62万元、8522.81万元和4650.03万元，研发投入持续上升。公司研发投入占营业收入的比例先降后升，主要系2020年至2022年由于行业需求增加以及公司依托较强的芯片设计服务能力积极拓展业务，营业收入增长速度较研发投入更高；随着盈利能力的不断增强及行业技术的快速发展，公司进一步加大研发投入，2023年上半年研发投入占营业收入的比例有所提升。

　　发展篇

　　问：公司未来的总体发展战略是什么？

　　庄志青：公司专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来，公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。

　　问：为了实现公司的战略发展目标，公司做了哪些准备？

　　沈文萍：公司有序推进实施自身制定的发展规划，通过技术研发创新计划、市场拓展计划、研发团队建设计划，公司总体业务发展规划的有效实施得到了可靠保障。

　　问：公司在技术研发创新方面有怎样的规划？

　　庄志青：公司坚持以市场需求为导向，持续增加研发投入，紧跟国内先进工艺，进行芯片设计流程的升级换代，不断提高设计容量和设计能力，持续推进客户产品量产转化，建立健全了完整的封装测试设计能力和系统性能分析评估能力。未来，公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。

　　问：公司在市场拓展方面有怎样的计划？

　　庄志青：近年来，公司的市场开拓取得较快发展，并与行业龙头企业建立了良好的合作关系。公司通过多部门协同，深入了解下游行业需求，抓住客户痛点，为众多境内外客户提供高水平的芯片定制服务。公司的技术和服务经受住了众多芯片设计公司与系统厂商客户的严格考验。未来，公司将进一步加强市场宣传力度，利用线上与线下相结合的市场营销方式，拓展销售与服务网络的覆盖度，增强客户服务能力。

　　问：公司的竞争优势有哪些？

　　庄志青：公司的竞争优势主要表现为：1）优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势；2）可满足客户多样化需求的技术服务能力；3）与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势；4）技术人才与团队优势；5）多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势；6）受到客户广泛认可。

　　问：公司目前有哪些在研项目？

　　庄志青：公司目前主要在研项目包括：1）高速接口IP研发项目；2）高性能模拟IP研发项目；3）系统级芯片平台研发项目。

　　行业篇

　　问：公司所属哪个行业？

　　庄志青：公司是一家集成电路设计服务企业，属于集成电路设计产业，处于新一代信息技术领域。根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为“1新一代信息技术产业/1.3新兴软件和新型信息技术服务/1.3.4新型信息技术服务”对应的“集成电路设计”行业；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所处行业为“1新一代信息技术产业/1.3电子核心产业/1.3.1集成电路”。

　　问：集成电路设计服务行业面临哪些发展机遇？

　　庄志青：集成电路设计服务行业面临的发展机遇主要包括：1）终端应用市场快速发展，芯片定制需求持续增长；2）芯片设计难度及流片风险不断增大；3）国内芯片设计企业不断增多，芯片设计服务需求进一步涌现；4）系统厂商芯片定制需求明显，为设计服务企业提供增量市场；5）不确定因素扰动下，对于“自主、安全、可控”的芯片需求进一步涌现；6）国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境。

　　问：集成电路设计服务行业的竞争格局如何？

　　庄志青：根据上海市集成电路行业协会的研究报告，全球集成电路设计服务市场集中度较高，前五大厂商占据了全球超50%的市场份额。同时，由于终端应用市场的定制需求较为多元，存在较大的长尾市场，因此，市场中存在着较多规模较小的设计服务企业。随着制程工艺不断发展，芯片设计难度及设计风险不断提升，小型芯片设计服务企业技术能力难以满足市场需求，头部厂商的市场份额有望进一步扩大。

　　问：公司主要产品及服务在市场中有怎样的地位？

　　庄志青：公司深耕产业多年，积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。

　　发行篇

　　问：公司此次选取的上市标准是什么？

　　刘勃延：公司符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一项上市标准中第二款要求：“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

　　问：公司本次发行股数是多少？

　　刘勃延：本次拟发行股份不超过3000万股，占公司发行后总股本的比例不低于25%。本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的公司股份，亦不采用超额配售选择权。

　　问：公司本次募集资金投向是什么？

　　邬凯丞：本次股票发行募集资金扣除发行费用后将用于如下项目：1）网络通信与计算芯片定制化解决方案平台；2）工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台；3）高性能模拟IP建设平台。

　　问：请介绍“网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目”的情况。

　　沈文萍：该项目基于公司在芯片定制一站式服务领域的技术和客户积累，通过加强对网络通信与计算芯片定制平台的设计服务方案及相关IP的研发投入力度，对现有SoC平台（YouSiP）进行技术改造和性能升级，在此基础上引入定制芯片客户，并最终实现量产。

　　该项目总投资为29929.32万元，包括工程建设费用8799.99万元、研发费用17297.80万元、基本预备费521.96万元、铺底流动资金3309.57万元。

　　问：请介绍“工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目”的情况。

　　沈文萍：该项目将发展工业互联网及智慧城市的定制化芯片平台，开发相关应用领域IP，加大对用于工业互联网与智慧城市领域芯片技术的研发和投入力度，实现数模转换芯片技术、工业互联网AP芯片技术、网络芯片技术的设计服务产业化。该平台以工业互联网技术体系为引领，以网络、平台、安全为核心，紧密结合工业互联网发展的重大需求，将推动新型工业网络、工业大数据、边缘计算、安全保障等技术研发以及平台标准化。该项目平台开发的子系统包括工业信息采集子系统、通信子系统、计算处理子系统、数据处理子系统、安全子系统。平台还将大幅加快相关核心技术以及我国工业互联网核心软硬件产品的研发与试验验证，从而为工业互联网核心技术的芯片设计服务产业化推广创造良好基础。

　　该项目总投资为20540.57万元，包括工程建设费用5900.00万元、研发费用11473.75万元、基本预备费347.48万元、铺底流动资金2819.34万元。

　　问：请介绍“高性能模拟IP建设平台项目”的情况。

　　沈文萍：该项目以现有IP产品为基础，在先进工艺制程上优化高性能模拟IP的开发和整合，建设高性能模拟IP平台，持续进行产品改进和完善，提高系统整体性能，丰富的IP将更好的为公司一站式芯片设计服务提供支持。

　　此项目总投资为9534.86万元，包括工程建设费用3617.00万元、研发费用5761.20万元、基本预备费156.66万元。

　　问：作为保荐人，请简要分析公司的投资价值。

　　邬凯丞：经过多年发展，灿芯股份已实现与大数据、物联网、网络通信、工业互联网及消费电子等产业领域的深度融合，建立了较强的竞争壁垒，已经发展成为全球集成电路设计服务头部企业。相信随着此次发行上市，灿芯股份将抓住全球集成电路设计服务行业的发展契机，充分利用和发挥公司在芯片定制服务等领域积累的强大优势，致力于成为我国集成电路设计产业发展的坚强后盾。